钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。而其中钎焊膏技术的影响力是不可小觑的。
　　在SMT生产中，钎焊膏沉积到PCB焊盘上的技术有2种：一种是以丝网和金属漏印模板为主的印刷技术，它是工业制造中广泛使用的焊膏涂覆方法，适合于大批量生产。另一种为注射式系统涂覆焊膏的注射点涂技术，适合于小批量生产，这种系统由计算机控制能精确的沉积钎焊膏，能够很好地防止钎焊膏浪费。
　　表面贴装技术已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，而钎焊膏印刷是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMT组装的质量和效率。伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚和无铅化工艺对钎焊膏印刷提出了更高要求。
　　钎焊膏最初是焊接金属和金属合金，现在已拓展用于连接除金属外其他的用途，比如陶瓷和金属陶瓷业。钎焊膏具有熔点低、活性时间长等许多优点，在各行各业中都有诸多应用，不仅流动性较好，而且便于操作和掌握。